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E-Newsletter 2021年08月31日

2021智能座舱前沿技术与应用论坛演讲嘉宾及赞助商火热招募中

智能座舱是汽车与环境信息的综合汇集与功能总控平台,车辆驾驶、行驶信息与座舱娱乐信息是座舱内主要的两部分信息流,这两部分信息流基于座舱内交互系统和硬件平台向用户提供智能座舱的新功能与智能体验,当前交互系统主要提供多样化显示功能,相比传统中控信息种类与丰富程度大大增加,基于座舱交互系统的车内控制功能不涉及车辆核心控制功能,如不涉及刹车、换挡等;仅涉及车窗开闭、影音开关、导航等非核心驾驶功能控制。

2021年10月28日,慕尼黑华南电子展将携手佐思汽研一汽投资研究中心,同期举办2021年智能座舱前沿技术与应用论坛。主题围绕仪表与座舱,HUD、DMS、座舱SOC、多屏联屏、人机交互、座舱软硬件平台等话题交流,探讨智能座舱前沿技术及产业格局。

主办单位:佐思汽研、一汽投资研究中心、慕尼黑华南电子展
时间:2021年10月28日
地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)

论坛议题

智能座舱的现状与未来发展趋势
仪表与座舱数字化
HUD技术现状和趋势
以用户为中心的HMI设计
一芯多屏、多芯多屏、多屏互联
智能座舱软件平台和硬件平台
座舱与车联网、自动驾驶系统的融合
座舱显示/照明,智能表面,智能车窗
座舱电子SOC技术与趋势
车内感知,DMS,OMS
座舱的安全、舒适和健康技术
座舱软件应用创新趋势
其它智能座舱相关技术话题


论坛演讲招募

演讲时段:30分钟(包含问答环节)
价格:20,000元/场

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➤ 2021慕尼黑华南电子展

2021华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会旗下成员展(LEAP Expo)——慕尼黑华南电子展(electronica South China)立足粤港澳大湾区,辐射华南、西南及东南亚市场。展会将于2021年10月28-30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,预计展会规模为40,000平米,汇聚500+展商共聚一堂。展会将以“融合创新”为主题,聚焦5G、物联网、汽车、碳中和、第三代半导体、工业自动化、机器视觉、可穿戴、消费电子、智能家居等热门技术应用,汇聚国内外知名企业,吸引行业优质买家及精英,为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力,为经济复苏献力。

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➤ 展品范围

展会的展品范围将涵盖整个电子产业链,包括半导体、嵌入式系统、显示、微纳米系统(MEMS等)、传感器技术、测试与测量、电子设计(ED/EDA)、无源元件(电容、电阻、电感等)、电机/系统外围设备(连接器、继电器、开关、键盘和壳体技术等)、电源、PCB、其他电路载体及EMS、组件及子系统、汽车电子及测试、无线技术、信息采集及服务等。

➤ 展位布局图

➤ 部分展商一览