第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼
2024年10月14日丨深圳国际会展中心（宝安新馆）二楼1号会议室A(1-3馆间)
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第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼
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会议议程（以现场为准）
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会议议程（以现场为准）
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时间
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主题
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12:30-13:10
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签到入场
主持人
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13:10-13:15
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开幕式 主办方致辞
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13:15-13:35
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半导体创新生态系统构建：技术、资本与全球渠道的融合
2024年半导体产业发展趋势与挑战
智能红利下，中国半导体产业面临的全球化挑战开场演讲
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13:35-13:55
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高算力时代，存储芯片如何实现信息的海纳百川
存储芯片
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13:55-14:15
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国产EDA产业的智能化转型
赋能半导体，共建新一代EDA工具链解决方案EDA/IP
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14:15-14:35
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AIGC时代的存储芯片新挑战
存储新周期，国产厂商的竞速与突围存储芯片
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14:35-14:55
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存算一体如何应对大模型时代“芯”挑战
算力芯片的市场前景与挑战大算力技术
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有限算力下，AI大模型怎样实现无限进化
AI大模型
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15:15-15:35
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新能源浪潮，国产芯片赋能中国智能车
汽车电子
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15:35-15:55
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国产半导体：共塑智能化时代的核心竞争力
1、中国芯片厂商在智能化时代的创新与突破
2、国产芯片的全球化竞争：从Go Global到Go glocal
3、并购整合：国产半导体产业的规模效应与协同发展
4、行业复苏态势下的国产半导体发展机遇圆桌讨论
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15:55-17:00
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硬核芯颁奖
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