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  • 中国IC独角兽联盟-车规芯片峰会

    2024年10月14日丨深圳国际会展中心(宝安新馆)二楼1号会议室C(1-3馆间)

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    • 中国IC独角兽联盟-车规芯片峰会

    • 会议议程(以现场为准)

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    中国IC独角兽联盟-车规芯片峰会

    • 论坛时间

      2024年10月14日

    • 论坛地点

      深圳国际会展中心(宝安新馆),二楼1号会议室C(1-3馆间)

    • 主办单位

      中国IC独角兽联盟

      慕尼黑展览(上海)有限公司


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    会议议程(以现场为准)

      • 时间

      • 主题

      • 9:55-10:00

      • 致辞

        中国IC独角兽联盟秘书长、北京芯合汇科技有限公司 总经理 王炜



      • 10:00-10:30

      • 汽车芯片标准与测评审查技术发展趋势

        中国汽车芯片标准检测认证联盟副秘书长、中汽研科技有限公司芯片研究部副部长 夏显召



      • 10:30-10:50

      • 跨域融合计算芯片赋能智能汽车加速发展

        黑芝麻智能科技有限公司 高级产品市场总监 王治中



      • 10:50-11:10

      • 美新传感器在汽车市场应用

        美新半导体有限公司 资深产品经理 苏建友



      • 11:10-11:30

      • 车规IGBT芯片器件和应用

        上海陆芯电子科技有限公司 市场技术总监 曾祥幼



      • 11:30-11:50

      • 航顺车规MCU,助力汽车电子国产化

        深圳市航顺芯片技术研发有限公司  产品总监 郑增忠



      • 13:30-14:00

      • 智能汽车的数据存储之道 

        得一微电子股份有限公司   汽车电子市场负责人 袁野



      • 14:00-14:30

      • 先楫HPM6800:新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台

        上海先楫半导体科技有限公司  嵌入式专家及产品总监 费振东



      • 14:30-15:00

      • 琪埔维一站式车规芯片组在汽车BMS和电机控制上的应用

        上海琪埔维半导体有限公司  技术支持经理 张炼



      • 15:00-15:30

      • 智能功率MOS—智能高边开关的应用与技术解析

        深圳市稳先微电子有限公司  研发经理 廖伟宝



      • 15:30-16:00

      • 汽车类信号改善(SIC)CAN   FD收发器产品与应用

        湖南芯力特电子科技有限公司  海外区业务总监/产品线经理 刘斌



      • 16:00-16:30

      • 车规级功率半导体进展

        深圳基本半导体有限公司  副总经理 蔡雄飞



      • 16:30-17:00

      • 主题演讲

        特邀嘉宾



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