中国IC独角兽联盟-车规芯片峰会
2024年10月14日丨深圳国际会展中心（宝安新馆）二楼1号会议室C(1-3馆间)
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中国IC独角兽联盟-车规芯片峰会
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会议议程（以现场为准）
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中国IC独角兽联盟-车规芯片峰会
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论坛时间
2024年10月14日
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论坛地点
深圳国际会展中心（宝安新馆）,二楼1号会议室C(1-3馆间)
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主办单位
中国IC独角兽联盟
慕尼黑展览（上海）有限公司
会议议程（以现场为准）
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时间
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主题
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9:55-10:00
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致辞
王炜，中国IC独角兽联盟秘书长、北京芯合汇科技有限公司 总经理
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10:00-10:30
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汽车芯片标准与测评审查技术发展趋势
夏显召，中国汽车芯片标准检测认证联盟副秘书长、中汽中心 首席专家
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10:30-10:50
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跨域融合计算芯片赋能智能汽车加速发展
王治中，黑芝麻智能科技有限公司，高级产品市场总监
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10:50-11:10
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美新传感器在汽车市场应用
苏建友，美新半导体有限公司，资深产品经理
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11:10-11:30
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车规IGBT芯片器件和应用
曾祥幼，上海陆芯电子科技有限公司，市场技术总监
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11:30-11:50
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航顺车规MCU，助力汽车电子国产化
郑增忠，深圳市航顺芯片技术研发有限公司，产品总监
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13:30-14:00
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智能汽车的数据存储之道
袁野，得一微电子股份有限公司 汽车电子市场负责人
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14:00-14:30
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先楫HPM6800：新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台
费振东，上海先楫半导体科技有限公司，嵌入式专家及产品总监
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14:30-15:00
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琪埔维一站式车规芯片组在汽车BMS和电机控制上的应用
张炼，上海琪埔维半导体有限公司，技术支持经理
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15:00-15:30
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智能功率MOS—智能高边开关的应用与技术解析
廖伟宝，深圳市稳先微电子有限公司，研发经理
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15:30-16:00
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汽车类信号改善（SIC）CAN FD收发器产品与应用
刘斌，湖南芯力特电子科技有限公司，海外区业务总监/产品线经理
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16:00-16:30
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车规级功率半导体进展
蔡雄飞，深圳基本半导体有限公司，副总经理
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