面对交互升维、算力提升，智能座舱各路玩家如何卡位新蓝海市场？

从近日的成都车展不难看出，智能座舱已经成为了各大车企竞争的主战场。作为当代汽车标配，智能座舱不仅是汽车品牌的核心卖点，同时也是重要的差异化竞争方向之一。从配置仪表盘到中控导航再到人脸识别/语音交互，定制化解决方案层出不穷，功能越卷，消费者越爱，并且近9成的国内用户在购车时将智能座舱配置纳入考虑，同时超过6成的用户对座舱内的功能有付费意愿。

需求催生市场，近日毕马威中国发布《聚焦电动化下半场，智能座舱白皮书》中指出到2026年，国内智能座舱市场规模将达到2127亿元，5年复合增长率预计将超过17%，渗透率也将从目前的59%提升至82%。很明显，智能座舱是新能源汽车行业的又一个风口。此趋势下，上游供应商们也纷纷发力，结合自身所提供的产品类型，开发出相应的解决方案，为市场提供更优的智能化交互体验。

从信息娱乐到安全监测，人机交互这样升级！

智能的人机交互系统也是提升座舱体验最直接、最重要的一环。对于用户来说，一个大尺寸、高清的中控屏必须具备流畅精确的触控体验，语音指令可以被正确地识别、执行。手势识别、人脸识别以及基于这些技术的拓展应用，也正在不断提高人们的期望值。总的来说，目前最主要的挑战之一是如何为用户提供兼具安全性和舒适性的人机交互系统。

在这方面，传感器是极具有优势的产品之一。英飞凌在传感器方面拥有40余年经验，在过去10年，出货量已超过200亿颗。此前，英飞凌推出了与湃安德（pmd）合作开发的第二代REAL3 3D ToF（飞行时间）车用图像传感器。这款传感器体积小巧，分辨率高，符合AEC-Q100 Grade 2标准，是按照ISO26262（ASIL-B）标准开发的解决方案，更适合车内的应用场景。

从安全性来看，英飞凌3D ToF传感器可以建立最有效的乘员监测系统，使车载摄像头可以满足驾驶员状态监测所提出的各种要求，准确判断驾驶员是否存在分心、疲劳等危险驾驶行为。除了安全性，英飞凌3D ToF获取的3D数据还可用于实现车身舒适性方面的功能，例如手势控制，或者能够直观感应乘客的动作而自动调节灯光的车内照明系统等。这款传感器甚至还有兼具安全性和舒适性的功能，譬如可靠且安全的面部识别，允许无缝接入任何需要身份认证的服务，比如支付、电池充电或访问私人数据等。

另一边，ST也一直关注并深耕汽车领域，从过去的车机、数字娱乐系统，到最新的现代车辆智能座舱解决方案，凭借技术与产品的不断创新，ST一直为其提供优秀的组件，例如最近的全新升级版本智能座舱解决方案涵盖了汽车仪表、音频功放、GNSS等领域的新应用。

该方案充分实现了车载娱乐功能，搭配有一套全球性车规级收音机系统（TDA7707，STA710，STA800），不仅包括国内外常见的AM／FM调频，还能支持DAB，DRM，HD Radio等国外的数字音频广播。为国内新能源车出海提供了解决方案。搭配ST的车规级AB类和D类音频功放产品（TDA7803A，HFDA801A），实现8通道，16通道，20通道，甚至30通道的组合搭配，为客户提供7．1．4沉浸式影音级享受。此外在保障司乘安全方面，ST发布了集成NIR近红外功能的OMS图像传感器，可以实时检测驾驶员眼部状态，及时对司机发出疲劳驾驶、走神的警告。

据悉，目前该智能座舱系统已在全球范围内实现了落地应用，客户可根据不同需求和偏好定制不同的功能或升级方案。与此同时，为更好地服务中国市场，ST在上海特设了新能源汽车技术创新中心（NEVCC），可以提供芯片、系统硬件和软件等全方面的支持，缩短客户的研发周期，加速车企的项目落地。

智能座舱芯片需求持续扩容，行业玩家如何卡位新蓝海市场？

随着座舱功能的日益丰富，由分散的子系统组成的传统座舱的架构已无法满足。而座舱域控制器以集中化的架构完善座舱功能的交互性，能够打通硬件分布式的限制，降低系统的设计难度，降低各子系统的通讯难度和系统成本。根据毕马威《智能座舱白皮书》统计，2026 年座舱域控制器渗透率有望由2022 年的 4%提升到 34%，市场规模达到 171 亿元，且随着更多功能的集成，域控制器的单车价值量有望提升。

在强大算力芯片以及高度集成的硬件平台支撑下，语音识别、自然语言处理、图像识别、动作感知等人工智能算法逐步成熟，结合在一起能够为座舱打造出按键、语音、手势、生物识别协同的多模态智能化交互模式。随之而来的是对主控芯片的算力要求越来越高，智能座舱SoC芯片正是其核心部分。

对此，高通推出旗下第四代座舱芯片骁龙8295（SA8295）。相对此前新能源车企普遍使用的骁龙8155，骁龙8295进行了多方面升级。据悉，骁龙8295采用5nm工艺制程，AI算力达到30TOPS，相对此前骁龙8155（7nm）GPU整体性能提升2倍、3D渲染性能提升 3 倍，并增加了集成电子后视镜、机器学习视觉（后置、环视）、乘客监测以及信息安全等功能，一颗芯片可带11块屏。

同样是车规芯片的明星产品，瑞萨M3芯片包括两个ARMCortex-A571.5GHz内核，四个ARMCortex-A531.3GHz内核，和两个用于实时处理的锁步Cortex-R7内核，DMIPS算力只有30000; 竞品高通8155采用1+3+4的8核心设计，核心为高通Kryo485。其中大核主频2.96GHz，三个高性能核心主频为2.42GHz，四个低功耗小核主频为1.8GHz，DMIPS算力105000; 仅仅只看算力，两者的性能对比达到3.5比1。

除此之外，瑞萨M3芯片还具有极强的防护能力，包括温度、电压和数据传输的可靠性等多重保障机制，使得它在低功耗应用场景和对安全保密性要求较高的领域具有很强的竞争力。

近两年，在本士化供应链趋势下，国产化芯片座舱域控器产品也如雨后春笋，多款将在2023年实现量产落地。典型产品如2023年4月，芯驰科技发布新一代面向全场景座舱的X9SP。相较于上一代产品X9HP，X9SP的CPU性能提升了2倍，GPU性能提升1.6倍，CPU和GPU算力分别达到100K DMIPS和220G FLOPS，同时集成全新NPU，AI算力达到8TOPS，可实现单颗芯片上支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动高清电影等主富的应用场景。据了解，芯驰科技与德赛西威举办战略合作签约，全球发布基于X9SP座舱域控产品DS06C计划2023下半年量产。

还有四维图新旗下杰发科技在2023年慕尼黑上海电子展现场重磅亮相了其新款智能座舱域控芯片AC8025，可实现高度智能化的车辆座舱控制和管理。它集成了多个关键功能，包括AR-HUD、高性能导航娱乐系统、3D液晶仪表、360环视和座舱环境控制等，是当前集成度极高的中高阶国产智能座舱域控芯片。

AC8025采用A76和A55大小核异构设计，CPU达10核，芯片算力达到60K+DMIPS，可加快启动速度，增强任务调配和实时切换能力。同时，该芯片拥有强大灵活的视频输出能力，可支持车内高达7屏显示，以及长条屏、高清超大屏和4K显示，而且内置双核高性能HiFi DSP，可呈现出更清晰、更生动的视觉和听觉效果。

结语

人们对汽车的认知已经从“单一交通工具”向“第三空间”转变，座舱则是实现空间塑造的核心载体。越来越智能化的人机交互等功能，让驾驶体验越来越好，人机共驾阶段已来临。与此同时，AIGC横空出世，AI技术上车升级人机交互体验，成为了新的关注重点，包括小米、长安、奔驰等知名车企都有在车机系统中引入生成式AI技术的动作。而面对更高算力需求，更严格的安全把控，智能座舱解决方案又该如何发展突破呢？2023慕尼黑华南电子展将广邀知名企业与行业人士，为推动新能源汽车智能座舱健康发展提供新思路，探讨智能座舱在智能技术、硬件设备、软件发展和消费趋势等各方面的前景。