从提升到赋能，碳中和时代议题下的半导体企业减碳“众生相”

近几年来全球主要议题之一莫过于气候变迁造成的巨大影响，如何达到气候碳中和的目标变成这个世代重要的挑战。

在此大背景下，不同的经济体根据各自的地理条件和资源禀赋采取了略有不同的能源转型路径——美国的能源转型更加注重能源独立和技术革新，通过发展页岩气和核能等国内能源资源来减少对外部能源的依赖，欧盟的能源转型则强调全面的政策框架，成员国加速煤电退出，增加可再生能源的比例，大力发展风能和太阳能等可再生能源，并且需要解决可再生能源间歇性带来的电网稳定性问题；中国则需要平衡经济增长与环境目标，通过大力推广太阳能和风能等可再生能源，提高能源利用效率，发展智能电网，以及推进碳捕获、利用与封存技术，其中高效电力设备和新能源汽车是发展的重点。

具体到电子半导体领域，作为能源、水、化学品和原材料的资源密集型产业，半导体器件在制造过程中，会产生不同种类的排放物，包括像二氧化碳和含氟化合物这类的温室气体。从产业角色来看，企业是实现碳中和目标的实践主体之一，未来零碳制造与碳管理能力将成为企业的核心竞争力，也有越来越多的半导体企业从过去仅在环评里加入碳排放的信息，或是在ESG、国家环境信息平台上定期披露，转变为制定自己的碳中和时间表而积极践行。

01 躬身入局，国际电子大厂争当节能降碳排头兵

能源和汽车是全球碳排放居前的两大产业，要做到二氧化碳减排，就需要推动化石能源逐渐被可再生能源替代，同时推动电动化，并提持续提升电气系统的更高能效，减少能源消耗和浪费，降低生产和生活成本。

作为全球重要的汽车电子供应商，英飞凌的目标是到2030年实现碳中和，到2025年将二氧化碳排放量较2019年降低70%。英飞凌在零碳道路上扮演着‘赋能者’的角色，其产业链涵盖到了从发电端的风能、太阳能等解决方案，还有输电过程中的柔性直流高压HVDC方案，以及用电端的公共交通、家电等生活中的方方面面。同时其制造产业链的各个环节都融入了低碳的元素，包括原材料的采购、设备、运输等等，据了解，到2025年英飞凌的工厂都会实现100%绿电，并且其还在持续提升设备效率，减少机器数量。

图源丨英飞凌

另一大汽车电子巨头恩智浦持续努力达成ESG的中长期目标，实现ESG承诺，包括计划到2027年减少35%的碳足迹，并在2035年前实现碳中和。在2023年，恩智浦继续投资相关技术，减少温室气体排放并增加可再生电力的使用，从而不断减少碳足迹。2023年恩智浦产品制造用电39%以上来自可再生能源，而2022年为35%。此外，恩智浦继续努力提高水循环利用率，以减少对水资源的影响。截至2023年底，恩智浦全球工厂各项目水资源循环利用率达51%，其长期目标是到2027年水循环利用率达到60%。

图源丨恩智浦

意法半导体则承诺在其40周年之前实现碳中和，具体目标包括到2025年符合1.5°C情景（SBTi认可）、到2027年实现碳中和以及到2027年采购100%可再生能源。为实现这一目标，意法半导体在其运营中采取了一系列措施来提高能源使用效率，包括采用更高效的设备和技术。此外在消费电子领域，意法半导体2022年也曾推出名为ST-ONE的新芯片，可以回收在传统电路中通常以热量形式消耗掉的电能并且减少塑料、原料使用，据其称有望在全球节省93万亿瓦时电能。

图源丨意法半导体

安森美致力于到2040年实现范围1、2和3内的净零排放，到2030年使用50%的可再生能源，并计划到2040年底实现100%的可再生能源使用。2023年，安森美实施了定制化的能效和节能措施，节省了23,000兆瓦时的购电和大约500,000立方米的天然气，相当于减少了约17,000公吨二氧化碳的排放，同时启动了多项节水计划和废弃物管理计划，不仅减少了废水的产生，还降低了化学、水和电力的消耗。

ADI同样优化运营，制定和执行了与气候挑战相关的目标，确定如何去做节能减碳。ADI推进公司气候战略包括承诺到2030年实现碳中和，到2050年实现净零排放，并制定了详细的时间线，确保所有的目标可以在预期的时间点之前能够得以实现。同时，ADI一直秉持着科技创新解决气候问题，通过投资创新的半导体技术在包括能源、出行、生产制造、通信、数据中心等多个领域，使得更多的应用在技术上成为可能，为绿色转型做出贡献。

图源丨安森美

02 齐头并进，本土厂商的降碳逻辑与行动路径

目前中国制造业全球规模最大，作为世界工厂，大量能源被消耗，每个环节都有加强资源管理的空间。因此，中国半导体企业也在节能减碳上不遗余力，扮演着两种角色，一是加强自身生产运营中的降碳，另一个方向则是用产品去助力其他行业实现节能降碳。

在减少自身运营中的碳排放上，长电科技积极采用先进的技术和设备，提高生产过程的清洁度和安全性，改善废弃物处置方式，逐步提高整体的资源利用率。近年来其启动并制定了碳达峰、碳中和规划及路径，致力于通过减少碳排放绝对值、完成减碳目标，积极应对日益严峻的气候挑战。从晶圆制造到芯片封装测试，长电科技优先选用绿色产品，使用低碳、减重、可回收的材料，以减少整个产品生命周期中的能源消耗，同时加大对太阳能光伏的投入，更多使用绿色可替代的清洁能源，从而降低碳排放。

国内存储领域的龙头兆易创新同样在环境保护方面整体推出了相应的一些措施，例如，在产品上，开发众多的低功耗产品，并采用一些新的封装技术和材料，帮助降低终端产品的能耗；在运营上，对供应商进行严格的管理和定期的评估，定期的将环保法律法规向供应链传达，推动供应链的绿色升级；在公司内部，推行一系列的措施来加强低碳减排，包括无纸化办公、各类电子系统升级等，通过在不同的层面、不同岗位上采用组合的措施，来帮助公司进一步实现ESG目标。

作为一家新能源装备制造企业，阳光电源一直对于减碳和零碳非常的重视，早前就已经定下了碳中和目标——承诺2028年实现运营层面的碳中和，还定制了以“碳中和六步曲”来实现企业零碳转型业务全流程。具体而言，阳光电源基于阳光慧碳SaaS平台，针对各类场景因地制宜地提供评估测量、双碳规划、智能减碳、能碳运营、碳排抵消、认证赋能，提供一站式全生命周期零碳解决方案。“碳中和六步曲”覆盖企业零碳转型业务全流程，应用于工厂、园区、医院、交通、商业综合体等多个典型场景。

在利用自身的产品去助力其他企业、行业实现节能降碳上，由于目前中国绿色能源发展的重点领域分别为电力、工业和交通，针对这三个领域则需要从风光绿色能源、高效电力设备、新能源汽车这三个方面来解决碳排放问题，支撑其发展的核心便是功率半导体器件。以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体具备耐高温、耐高压、高频率、大功率等优势，相比硅器件可降低50%以上的能量损失，并减小75%以上的装备体积，或将成为绿色经济砥柱。

践行让世界信赖中国功率半导体使命，扬杰科技在汽车电子、光伏&储能等高"信赖性"需求场景推出了一系列的产品解决方案，涉及IGBT/SiC二极管，SiC MOS, MOS，二三极管等，其中多款产品与市场主流产品完全pin to pin兼容替代应用，应用全覆盖热管理系统含PTC、车灯、车载充电机（OBC)、车身控制、新能源电驱电控、智能座舱、车载动力电池BMS等车载应用，120kw以下光伏逆变、储能，工控应用等领域。

不难看出，在碳中和的宏大叙事下，无论是国外还是本土，全球半导体产业链中的多数企业已积极投身于这一进程，不仅致力于减少自身的碳足迹，还通过技术创新推动行业向更加绿色、可持续的方向发展，通过实际行动支持环保目标，共创美好未来。